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产品中心

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  半导体定制热处理材料 SUS420J2

  德国工艺 钢种SUS420J2不锈钢 常备库存：1.2mm*300mm*900mm;1.5mm*400*1200mm 产品名称：晶圆贴片环、方环、异形环、晶圆等 用       途：晶圆贴膜专用晶圆环材料

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  晶圆贴片环 SUS420J2

  晶圆贴片环｜Wafer Frame
  适用范围：广泛应用于电子行业半导体封装、贴膜、切割、晶圆等工序的承载用具。
  迈德斯咔是一家集设计、研发、制造、加工、维修及销售。并与国内外各研究机构和制造厂商合作。我们引进欧洲、日本高端原材料及精加工技术（运用最新的热处理和研磨工序制造）。迈德斯咔始终致力于学习钻研金属复杂性知识，

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  金属卡

  迈德斯咔金属卡 MEDESKA Metal Card
  
  MEDESKA金属卡（MEDESKA METAL CARDS)是由不锈钢、碳纤维等金属材料经多道传统工艺及现代化先进技术、通过蚀刻、精雕、抛光、电镀、着色、清洗、品检、包装等 工序精制而成，触感良好、设计美观。 金属卡系列产品：金属名

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  硅胶玻纤垫

  
  制卡层压机专用硅胶垫是MEDESKA根据市场需要专门为制卡行业设计新一代硅胶垫，适用于各种PVC、PC、ABS、PET等。
  
  
  产品特点: MP600K-1专用硅胶垫（双面花纹硅胶中间玻璃纤维） ※ 产品采用德国进口原料、耐高温、弹性好。

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  高硬度制卡层压板

  层压技术
  
  光面钢板、哑面钢板、拉丝钢板、光栅、皮纹、木纹等各类特殊花纹钢板：
  MEDESKA®高硬度层压板
  可提供硬度HV380、HV450、HV550及厚度0.8和1.0mm的高硬度层压板。

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