无锡迈德斯咔精密模具有限公司
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晶圆框架 SUS420J2
晶圆贴片环|Wafer Frame
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适用范围:广泛应用于电子行业半导体封装、贴膜、切割、晶圆等工序的承载用具。
迈德斯咔是一家集设计、研发、制造、加工、维修及销售。并与国内外各研究机构和制造厂商合作。我们引进欧洲、日本高端原材料及精加工技术(运用最新的热处理和研磨工序制造)。迈德斯咔始终致力于学习钻研金属复杂性知识,





