晶圆贴片环｜Wafer Frame

适用范围：广泛应用于电子行业半导体封装、贴膜、切割、晶圆等工序的承载用具。

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迈德斯咔是一家集设计、研发、制造、加工、维修及销售。并与国内外各研究机构和制造厂商合作。我们引进欧洲、日本高端原材料及精加工技术（运用最新的热处理和研磨工序制造）。迈德斯咔始终致力于学习钻研金属复杂性知识，为客户提供高硬度、高平整度、耐高温的晶圆贴片环。提供厚度：0.5－15mm完整的厚度产品给客户选择，并且解决长期进口产品垄断局面。

晶圆贴片环Wafer Frame产品参数

进口德系Dura20/SUS420J2材质
06寸外径尺寸：Φ228mm 内径尺寸：Φ194mm 厚度1.2mm
08寸外径尺寸：Φ276mm 内径尺寸：Φ250mm 厚度1.2mm
12寸外径尺寸：Φ400mm 内径尺寸：Φ350mm 厚度1.5mm

Note:
1、材质［Material］           :  SUS420J2不锈钢
2、表面处理［Material］    ：机械抛光［Mechanical  Polishing］亮面Ra＜0.15um  雾面Ra＞0.3um   镜面Ra＜0.05um

3、硬度处理［Harden］     ：HRC48－55
4、公差［Tolerance］        ：0.5mm
5、角度公差［Angle］       ：0° 30″。
6、平面度公差［Flatness］：＜0.2mm