迈德斯咔MEDESKA是一家集设计、研发、制造、加工、维修及销售。并与国内外各研究机构和制造厂商合作。我们引进欧洲、日本高端原材料及精加工技术（运用最新的热处理和研磨工序制造），配合完善之自动化设备作业及严格的品检流程，不仅可依照客户要求规范生产令客户满意的产品，同时可为行业做生产代工服务。

      迈德斯咔MEDESKA的产品广泛应用于：高密度印刷电路板、高性能覆铜板、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、智能卡及建筑美耐板之电子产品用层压和分隔钢板、顶板和拖板。

      迈德斯咔MEDESKA是印刷线路板制造厂主要合作伙伴之一。电路板是所有电器产品的基础材料，我们除了能为客户提供一系列完整的产品组合之外，并能运用专业的技术为客户解决图形转移和层压对位技术等一系列的问题。

      随着5G时代来临，微型电子和集成电路的不断改良以及电子产品的功能多元化和复杂性，对多层线路的制造和要求不断提高。多层线路精确性和质量主要取决于压合工具，因此工具的选择和设计是非常重要的。我司产品满足masslam 和pinlam压合需求高精度孔与孔的距离、平坦度、平衡度和表面光洁度。凭着多年来对压合工序的经验，迈德斯咔MEDESKA始终致力于学习钻研金属复杂性知识，为客户提供高硬度，高平整度，耐腐蚀的层压和分隔钢板。