无锡迈德斯咔精密模具有限公司
电话：0510-83500992
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联系人：杨生
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网址：http://www.medeskasteel.com
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MEDESKA®IC封装•载板 精密压合钢板
高平行度、高平行度、高硬度
IC封装•载板用层压和分隔钢板
钢材质
DURA420
硬度
≧45 HRC
热膨胀系数
11×10-6/℃
热传导率
25 W/mK
工作温度
≤400℃
尺寸和公差
长/宽
±0.5mm
厚度
-0/+0.1mm
平整度
0.03～0.2mm
平行度
0.01～0.05mm
表面光洁度
MEDESKA Finish Ra≤0.15um ～ 1.60um
提供厚度
0.5～2.5mm
与上述公差和标准规格不同的产品也可根据要求提供，由于技术改进而需进行的改变不预先通知
