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半导体晶圆贴片环

半导体定制热处理材料 SUS420J2

德国工艺

半导体晶圆框定制架热处理SUS420J2钢板

常备库存:1.2mm*300mm*600mm;1.5mm*400*800mm

产品名称:晶圆贴片环、方环、异形环、晶圆等

用       途:晶圆框架/ Wafer Frame/ Wafer Ring,应用于半导体后段封装制程中,乘载晶圆之框架,应用于晶圆研磨、切割时之固定外框。

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